在剛剛結(jié)束的NEPCON China上海展會(huì)上，參展企業(yè)均在本次行業(yè)盛會(huì)中嶄露頭角。展覽雖已結(jié)束，但其影響卻是深遠(yuǎn)而持久的。展會(huì)通過展示電子制造行業(yè)新產(chǎn)品、新技術(shù)，并與十余場(chǎng)同期高峰論壇合作，精彩演繹電子行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)、未來應(yīng)用、行業(yè)動(dòng)態(tài)，讓參展商和觀眾參與排。

   如今的智能穿戴電子產(chǎn)品越來越向著小、輕、薄、短、多功能的方向發(fā)展，尤其是智能手機(jī)的發(fā)展。未來手機(jī)制造技術(shù)將呈現(xiàn)：小部件組裝，3D組裝、柔性顯示、印刷電子、工業(yè)機(jī)器人和工廠自動(dòng)化技術(shù)在手機(jī)制造中的應(yīng)用！人們對(duì)電子產(chǎn)品性能和電子裝配安全可靠的要求越來越高。這種發(fā)展趨勢(shì)使得電子產(chǎn)品的制造工藝要求不斷提高，從而也提出了滲透到各種生產(chǎn)工藝中的各種電子組裝材料，提出了更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。在保證制造過程順利實(shí)施、產(chǎn)品質(zhì)量可靠的前提下，如何獲得高效、安全、低成本、環(huán)保的手機(jī)組裝制造新材料？ 手機(jī)組裝技術(shù)和電路板測(cè)試檢測(cè)技術(shù)將面臨哪些挑戰(zhàn)？將朝哪個(gè)方向發(fā)展，從ICT測(cè)試，AOI測(cè)試，X-RAY射線測(cè)試、3D-SPI三維視覺測(cè)試、SMT首件測(cè)試等，已成為電子制造業(yè)討論的重要熱點(diǎn)話題之一 行業(yè)。